銅箔表面検査システム
銅箔表面の重大な欠陥および周期的な欠陥を検出し、欠陥の分類と統計を行います。異常の除去を支援し、品質と量産を両立させるとともに、欠陥の種類に基づいて製造プロセスの改善および研究開発を行います。
適用範囲
電解銅箔、圧延銅箔、FCCL、RCC銅箔、アルミ箔などの薄膜巻取り工業の表面外観検査
検査項目
ピンホール、銅くず、酸化、錆斑、圧痕、粒状銅、引っかき傷、異物、シワ、結晶など
検査方法
高解像度ラインCCDを用いて高速動的巻取りプロセスの検査を行い、収益を増加させます。
検査速度
ライン速度は最高で100メートル/分に達します。
アラーム
異常画像表示およびブザー音、または自動ラベル紙貼付による警告
検査精度
表面20μm、破孔：5μm
AOI欠陥の精度比較図
精度が高いほど、欠陥の識別率が向上し、詳細がより鮮明になります！
